Intel 10nm 40核心至强首次露面:疑似双芯组合

在服务器大战中,AMD 7nm工艺、Zen3架构的第三代霄龙EPYC 7003系列(代号Milan)已经亮剑,最多64核心128线程、八通道DDR4-3200、128条PCIe 4.0、280W热设计功耗。
 
Intel这一方的新品则是单/双路型的第三代可扩展至强(代号Ice Lake-SP),首次引入10nm工艺而且是增强版的10nm SuperFin,采用全新的Sunny Cove CPU架构,首次原生支持PCIe 4.0,继续强化AI加速。
 
本月23日,Intel新任CEO帕特·基辛格将发表上任之后的第一次公开演讲,Ice Lake-SP将是主角之一,届时会透露不少信息,而正式发布时间,根据快科技掌握的情报,就在4月7日。
 
Ice Lake-SP晶圆
 
今天在惠与(HPE)的官网信息中,不小心泄露了Ice Lake-SP顶级系列至强铂金的部分型号规格。
 
最高端的是至强铂金XCC 8380,40核心80线程,基准频率2.3GHz,热设计功耗270W。
 
其他型号还有:
 
- 至强铂金XCC 8368,38核心76线程,2.4GHz,270W
 
- 至强铂金XCC 8360Y,36核心72线程,2.4GHz,250W
 
- 至强铂金XCC 8352Y,32核心64线程,2.2GHz,205W
 
- 至强铂金8351N,36核心72线程,2.4GHz,225W
 
- 至强铂金8358,32核心64线程,2.6GHz,250W
 
- 至强铂金8358P,32核心64线程,2.6GHz,240W
 
- 至强铂金8352S,32核心64线程2.2GHz,205W
 
XCC代表什么还不清楚,Y、N、P、S等后缀应该是不同的功能划分,包括技术特性、内存规格等等,这也是惯常手段。
 
 
有消息称,Ice Lake单个芯片的最大核心数和上代一样依然是28个,在网上的都是双芯封装,俗称胶水大法。
 
那么这样的话,理论上可以做到56核心112线程,但至少现在还没有看到,如果只到40核心显然是出于功耗、发热控制的考虑。
 
事实上,AMD霄龙、锐龙也都是“胶水”,只不过相比早些年粗暴地将两颗芯片整合封装在一起,现在都是更先进的chiplet小芯片设计,不同核心间的通信基本不成问题,顶多就是延迟略高一些而已。
 
Intel再往后的第四代可扩展至强Sapphire Rapids,也是多芯封装,内部做多4颗芯片,可做到最多60核心,实际使用56个。