5纳米已推出,芯片“3纳米时代”加速驶来,产业

半导体和无线技术解决方案供应商高通公司近日正式推出第三代5G基带芯片骁龙X60,这是世界上首款采用5纳米制程的芯片。与前一代采用7纳米制程的骁龙X55相比,X60成功实现了5G峰值速率的翻倍增长。配置骁龙X60的旗舰智能手机预计于2021年初推出。

另据证券时报,全球光刻机巨头ASML正在研发新一代极紫外光刻机,主要面向3纳米时代,最快会于2023年或2024年上市。由于光刻机市场需求旺盛,ASML去年四季度营收同比增长28.4%,毛利率达到48.1%,同比提高3.8个百分点。

此外,国内多家龙头公司近期也在芯片领域紧密布局:

2月13日,小米发布全球首批搭载骁龙865的超旗舰5G手机小米10,雷军介绍小米10核心搭载了高通最新的骁龙865旗舰处理器,支持双模5G网络,同时还全系配备LPDDR5内存、WiFi 6、UFS 3.0存储等多项旗舰配置。

有消息称,OPPO已经启动“马里亚纳计划”,准备自研芯片。针对制定造芯片计划,据证券时报,OPPO方面2月18日回应称,OPPO的核心策略是做好产品,任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。随着OPPO业务在全球进一步拓展,OPPO也将持续投入5G等领域,与在内产业链伙伴可持续发展。

据证券时报统计,截至2月19日,芯片指数自去年12月以来累计上涨61.16%。春节后,芯片指数累计涨幅达18.04%。个股方面,芯片指数涉及的64只个股中,63只个股股价自去年12月以来实现上涨,其中37只个股股价累计涨幅超过50%,晶方科技、航锦科技、中微公司、上海新阳、耐威科技、深康佳A、通富微电、卓易信息、高德红外、兆易创新等10只个股累计涨幅超过100%。