中芯国际实现0突破,自研自产麒麟710A曝光,华为

因为一些特殊的原因,今年华为的麒麟1020可能会是最后一款麒麟旗舰处理器。除此之外,华为的中低端处理器也将会面无人代工的局面。这个时候大家就再次想起了自研的重要性,但是很多核心技术还是掌握在美国手里,这就需要华为寻找新的出路。时势造英雄,在这个特殊的时刻,就需要有厂商站出承担大任。在种种的因素加持之下,中芯国际就成为了希望之光。


最近,有网友爆料华为将部分订单转给了中芯国际,而华为接下来发布的新机也将会采用中芯国际代工的麒麟710A,这款芯片采用的是14nm工艺。目前还没有得到华为的回应,但是基本上也是坐实了。虽然这款芯片的制程相对比较落后,但是对于国内厂商来说,具有里程碑的意义。

消息称此次华为将带来的是荣耀play3的换芯版,这款手机使用的是打孔屏,拥有极光蓝,魅艳红,幻夜黑和冰岛白四种配色。核心配置方面,采用6.39 英寸LCD屏,分辨率为1560×720,搭载麒麟710A处理器,拥有4+64GB存储组合,前置8000万像素摄像头,后置4800万+800万+200万三摄,机身尺寸为 159.81×76.13×8.13mm,重 176g。


荣耀play3之前搭载的是麒麟710F处理器,这颗处理器采用的是台积电的12nm工艺,主频为2.2GHz。现在中芯国际搭载的麒麟710A,采用的是14nm工艺,其中CPU主频降低了0.2Hz,GPU核心也有一定的区别。整体来说性能会有一定的下滑,对于入门级别的用户来说勉强够用。

除了推出搭载麒麟710A的荣耀play3换芯版之外,据悉还将会推出2款搭载该处理器的平板电脑。命名分别华为Matepad T10S和Matepad T10,处理器打麒麟710A之外,配备5100毫安电池。整体也非常入门。

 

值得一提的是,中心国际在14nm方面的工艺已经很成熟,接下来也会继续进军更高的12nm、N、N+1。或许短时间内华为的高端芯片无法得到保障,但是中低端起码是不用愁了。

有了第一颗自研自产的芯片,我们相信随着自研实力的不断增加,未来也可以打破美国的封锁,真正作出属于自己的高端芯片。那么搭载国产自研芯片的新机即将上市,你会考虑支持一下吗?